新机Redmi K70至尊版现已开启预热,新机的外观、部分规格以及性能均已公布。王腾还确认了Redmi K70至尊版将推出24GB+1TB大内存版本。
今天,官方再次带来预热,K70 至尊版将搭载5500mAh+120W秒充,同时还将支持IP68防尘防水,号称铁人三项硬核选手。
同时根据此前预热,官方在正面屏幕取消了塑料支架,上边框和左右边框均为1.7mm,下边框为1.9mm,成为Redmi史上最窄下巴,视觉观感非常出色。并首发新一代1.5K旗舰直屏,基于小米xTCL华星联合打造的C8+材料。还有联发科天玑9300+处理器、游戏独显D1芯片、全新3D冰封散热系统。