最近这几天有多款新机先后发布，其中小米Civi4 Pro和一加Ace 3V分别首发了高通骁龙8sGen3处理器和高通骁龙7+Gen3处理器。网上关于这两款芯片的性能一直争论不休，主要是小米Civi4 Pro的表现有些拉胯。而今天（3月27日），红米总裁王腾向我们正式了搭载高通骁龙8sGen3新机的正面照，预计将会在下个月正式发布。
3月27日，Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾，在社交平台展示了即将发布的Redmi全新系列骁龙8s新机正面照。根据他透露，这款手机将在下个月发布。
根据王腾展示的照片，这款新机配备一块直面屏，采用居中单挖孔设计。正面三边框非常窄，下巴稍宽一点，正面视觉观感非常舒适。王腾称，“可以说是最美正颜”。据悉，这款手机将搭载高通全新发布的骁龙8s Gen3旗舰移动平台，这也是该平台首次在中端手机上搭载。
根据此前的消息，这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。而就在昨天，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。
相关人士猜测，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的 Redmi 新系列产品，相当于 Redmi Note 12 Turbo 的迭代机型，配备 5000mAh 电池，采用 1.5K 直屏。
红米这款新机还是非常值得期待的，从这款新机上我们就可以看出高通骁龙8sGen3处理器和高通骁龙7+Gen3处理器到底有多少差距了，毕竟这款新机也是主打的高性能和高性价比，和一加Ace 3V的定位一样。
