小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图，首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组，把闪光灯也做成了类似镜头的造型。
Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，采用全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。
K70主摄为 50MP 光学防抖镜头，长焦端支持 2X 光学变焦。 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保证光影的通透，又确保了安全性，可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框，使得背部设计看起来非常简洁。
Redmi K70 Pro 将告别 8GB 内存，起步就是 12GB。对比去年发布 Redmi K60 Pro 机型，同内存的售价为 3899 元起
K70 Pro 将告别塑料边框，采用金属边框，以及另外两个新配置。
小米官宣 Redmi K70 系列发布会定档 11 月 29 日。
Redmi 此前已经官方宣布 Redmi K70 系列首批搭载骁龙 8 Gen 3，号称挑战同平台最强性能，预计为 Redmi K70 Pro 机型；而全新 Redmi K70E 则将首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器。配备 1.5K 柔性直屏，支持 1920Hz PWM 高频调光，1800nit 峰值亮度，12bit 色深，配有 5500mAh 电池 + 90W 快充
日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，已经确定是 Redmi K70E 机型，另外两款机型支持最高 120W 快充。
这次红米K70定价决定期销量，好好定价吧。
