又一个中端神 U，来了。
就在今天下午，联发科正式发布了天玑 8400。
台积电 4nm 工艺制程，主打一个稳。
相比前面的几代，这次天玑 8400 算得上是升级最猛的发哥中端处理器。
因为天玑 8400 把旗舰在用的「全大核」架构，给拿过来了。
1× 3.25GHz Cortex-A725
3× 3.0GHz Cortex-A725
4× 2.1GHz Cortex-A725
「全大核」的设计，在天玑 9300 和 9400 上都试验过了。
没有一颗小核拉后腿，不管是性能还是能效比，表现都相当给力。
根据官方的数据，天玑 8400 的 CPU 多核性能相比上代提升了 41%。
娱乐兔跑分直接干到了 180W，接近骁龙 8 Gen 3 的程度。
相比性能，天玑 8400 最强的进步还是在能效比，多核功耗比上代降低了 44%。
GPU 采用的是 Immortalis-G720，频率 1.3GHz。
峰值性能提升 24%，功耗降低 42%。
旗舰同款的星速引擎也有安排上，负责插帧、超分，能够提升游戏的画质和流畅度。
包括《英雄联盟》手游，也已经适配上了。
给到了全新的 NPU 880，提升了大语言模型处理速度、生图处理速度等 AI 能力。
从整体来看，这天玑 8400 的升级幅度，确实有天玑 8100 那会儿的味道。
无论是性能、能效比，表现都足够给力，有点钉子户潜力股的内味儿了。
天玑 8400 发布会还没开完呢，红米品牌总经理王腾，就发了一条微博：
「今天来参加天玑 8400 发布会，谁会首发这颗全新的天玑 8 系呢？」
你这样问，真的有点难猜啊。
我估摸着，有可能，或许，应该，大概率，没猜错的话，就是你们家的 REDMI Turbo 4 了吧？
早在这个月初，卢伟冰和王腾都暗示了，这个月红米还会整一台新机。
不过不知道什么原因，红米放了鸽子，把这个新机的发布时间推到了元旦之后。
喏，就是即将首发天玑 8400 的 Turbo 4。
不过红米在 8400 的基础上，又魔改出了天玑 8400-Ultra。
至于是加了什么料，暂时还不太清楚。
但红米和联发科的关系，确实不是一般的铁。
毕竟搭载中端的天玑 8000 系列的小米/红米机型，已经卖出了 3000 万部。
算得上是销量扛把子的地位。
像搭载天玑 8100 的 Redmi K50，搭载天玑 8200-Ultra 的小米 Civi 3，都是挺有特色的手机。
就看这次的天玑 8400-Ultra，会怎么调了。
而上代的 Turbo 3，被吐槽得最多的有两点。
一个是电池太小，另一个是质感不太行。
而这两方面，据说都会在 REDMI Turbo 4 上来一波大改。
上代的电池组合是 5000mAh+90W，这电池大小放在今年上半年，只能说是在及格线徘徊。
能用，但和友商一对比，就蛮尴尬的。
据爆料，REDMI Turbo 4 在充电功率方面，会维持 90W 有线快充不变。
但电池容量，则给到了「红米最大」的水平。
如无意外，就是把 REDMI K80 的那一块 6550mAh 金沙江电池，给拿过来了。
至于外观方面嘛。
小米在海外的子品牌 POCO，即将发布一款叫 X7 Pro 的新机。
据说 REDMI Turbo 4，也会长这样。
正面是一块 1.5K LTPS 纯直屏。
竖向排列的双摄模组，直角边框，乍一看我还以为是 iPhone 16 的表弟来了。
但话说回来，总感觉这比 K80 还好看是怎么回事……
上代被吐槽的大塑料背盖，也会升级成玻璃背板。
不过塑料中框，预计是没有变了。
小进步，也是进步嘛。
另外 IP68 防尘防水，也会安排到。
最关键的价格环节嘛，上代的 Turbo 3，干到了 1999 起。
这次的 REDMI Turbo 4，延续这个价格的话，压力应该不算大。
