根据爆料，小米将于10月末或11月初发布小米14系列两款新机，产品定位对标iPhone15 Pro/Pro Max，日前已开始量产。小米内部人士透露，全渠道备货订单量相比去年同期大幅增长60%。同时小米13系列已提前一季度完成全年销售目标。
此外，高通已经宣布2023年的骁龙峰会将在10月24日至10月26日举行，高通将在峰会上正式推出备受瞩目的第三代骁龙8旗舰平台，这就是大家期盼已久的骁龙8 Gen3芯片。
高通的年度旗舰处理器一般是11月末发布，今年提前了一个多月，因此很多厂商的旗舰机也会提前发布。在十多年间，小米基本会首发高通旗舰处理器。笔者根据网上的消息汇总了一下小米14的相关消息，除了首发骁龙8 Gen3之外，还有很多的改进。
1 小米14短板大升级
小米和华星光电一直保持着深厚的合作关系，国产第一块1.5K、2K屏幕基本是二者合作推出的。今年的三月份，华星光电正式公布了窄边框技术。
这这次华星光电的屏幕可实现四边边框低至1mm，正在开发FIAA Slim设计方案，可在一定程度上减少搭载FIAA技术的窄边框屏体的制造工序，降低屏体耗费成本，同时提高生产效率。在不增加面板边框的前提下，搭载TCL华星窄边框技术的显示屏可降低同等亮度约8%的发光功耗。
最有可能的是，这次小米14全系搭载华星光电的屏幕。小米14搭载1.5K直屏，支持2880Hz高频PWM调光，峰值亮度突破2600尼特，而小米14 Pro和小米14 Ultra搭载2K微曲屏。
小米14后置的规格为50MP超大底主摄（1/1.28英寸）+50MP(JN1）超广角+50Mp直立式长焦JN1 3.2X光学变焦（1/2.76英寸）徕卡三摄，前置32MP（支持4K录制)。
和小米13的影像规格相比，小米14可谓是脱胎换骨，十分强悍。
